Haina Lean PCB üreticisidir, esas olarak 2-46 kat yüksek hassasiyetli baskılı devre kartı üretir, Sert pcb, fpcb, sert esnek pcb, alüminyum pcb, yüksek frekans panosu, kör ve gömülü vias ve DHI Kartı içerir.
HDI PCB Kartı HYüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) Baskılı Devre Kartları.PCB bileşenleri arasında çok az boşluk vardır, bu da pano alanını küçültür, aynı zamanda pano işlevsel olarak etkilenmez.Yani inç kare başına yaklaşık 120 – 160 pinli bir PCB, bir HDI PCB'dir.PCB'lerde en hızlı büyüyen HDI kart teknolojileri artık iş ortaklarımın kullanımına sunuldu.HDI Board, kör ve gömülü vialar içerir ve genellikle 0,006 veya daha küçük çapta mikroviyaller içerir.HDI kartı, geleneksel devre kartlarından daha yüksek devre yoğunluğuna sahiptir.
PCB ÖZELLİKLERİ
FABRİKA ÖZELLİKLERİ | |||
Numara. | Öğeler | 2019 | 2020 |
1 | HDI Yetenekleri | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
2 | Maksimum katman sayısı | 32L | 36L |
3 | Tahta kalınlığı | Çekirdek kalınlığı 0.05mm-1.5mm, İnce levha kalınlığı 0.3-3.5mm | Çekirdek kalınlığı 0.05mm-1.5mm, İnce levha kalınlığı 0.3-3.5mm |
4 | Min.Delik Boyutu | Lazer 0.075mm | Lazer 0.05mm |
Mekanik 0.15mm | Mekanik 0.15mm | ||
5 | Min Çizgi Genişliği/Boşluğu | 0,035 mm/0,035 mm | 0,030 mm/0,030 mm |
6 | Bakır Kalınlığı | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Boyut Maks Panel boyutu | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Kayıt Doğruluğu | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Yönlendirme Doğruluğu | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Maksimum En Boy Oranı | 10:1 | 10:1 |
12 | Yay ve Büküm | %0.50 | %0.50 |
13 | Empedans Kontrol Toleransı | +/-%8 | +/-5% |
14 | Günlük Çıktı | 3.000m2 (Maksimum ekipman kapasitesi) | 4000m2 (Maksimum ekipman kapasitesi) |
15 | Yüzey İşlem | ENEPING /ENIG /HASL /PARMAK ALTIN/BALDIRMA KALAY/SEÇİCİ KALIN ALTIN | |
16 | Hammadde | FR-4/Normal Tg/Yüksek Tg/Düşük Dk/HF FR4/PTEE/PI |
1. yüzeyden yüzeye geçişler yoluyla,
2.Gömülü yollar ve geçiş yolları ile,
3. vias ile iki veya daha fazla HDI katmanı,
4.Elektrik bağlantısı olmayan pasif alt tabaka,
5. katman çiftlerini kullanan çekirdeksiz yapı
6. Katman çiftlerini kullanarak çekirdeksiz yapıların alternatif yapıları.
Board Cut - İç Yaş film -DES - AOI - Kahverengi Oksido - Dış Katman Pres - Dış Katman Laminasyon - X-RAY & Yuvarlama - Bakır redüksiyon ve kahverengi oksit - Lazer Delme - Delme - Desmear PTH - Panel kaplama - Dış Katman kuru film - Dağlama - AOI- Empedans Testi - S/M Takılı delik - Lehim Maskesi - Bileşen İşareti - Empedans testi - Daldırma Altın -V-cut - Yönlendirme - Elektrik Testi - FQC - FQA -Paket -Sevkiyat
ürün tipi | miktar | Normal teslim süresi | Hızlı dönüş sağlama süresi |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4 Katman) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4 Katman) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4 Katman) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10 Katman) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10 Katman) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDILlayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDILlayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Ürünlerimiz iletişim ekipmanları, endüstriyel kontrol, tüketici elektroniği, tıbbi ekipman, havacılık, ışık yayan diyot aydınlatma, otomotiv elektroniği vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Atölye
1.PCB: Karton kutu ile vakum paketleme
2.PCBA: karton kutu ile ESD ambalaj
1. Hizmet değeri
Pazara hızlı bir şekilde hizmet etmek için bağımsız fiyat teklifi sistemi
2.PCB üretimi
Yüksek teknoloji PCB ve PCB montaj üretim hattı
3. Malzeme satın alma
Deneyimli elektronik bileşen tedarik mühendislerinden oluşan bir ekip
4.SMT sonrası lehimleme
Tozsuz atölye, üst düzey SMT yama işleme